半导体工艺用胶带

半导体胶带主要用于加工由硅或玻璃等材料制成的半导体晶圆。其强大的粘合力可在研磨和切割过程中固定晶圆。晶圆加工完成后，将胶带暴露于紫外线 (UV) 下可降低其粘合力，从而简化胶带剥离或芯片拾取过程。
古河电气还提供切割芯片粘合膜——将切割胶带与芯片粘合膜结合，用于将半导体芯片粘合到基板和其他物体上——并凭借其能够设计、开发和制造专有“芯片粘合膜、粘合剂和背衬层”的技术，继续赢得客户的赞誉和信任。